Перечень экзаменационных вопросов по курсу «Процессы микро- и нанотехнологии» - vnekl.netnado.ru o_O
Главная
Поиск по ключевым словам:
страница 1
Похожие работы
Название работы Кол-во страниц Размер
Перечень экзаменационных вопросов по курсу «Криминология» 1 19.26kb.
Кафедра философии и социально-гуманитарных дисциплин примерный перечень... 1 31.74kb.
Экзаменационные вопросы по курсу "Информационные cистемы маркетинга"... 1 26.4kb.
Методические рекомендации по оцениванию экзаменационных работ гиа-9... 5 698.99kb.
Перечень вопросов для подготовки к экзамену по дисциплине «Уголовное... 1 55.73kb.
Перечень вопросов для подготовки к экзамену 1 33.41kb.
Перечень вопросов, выносимых на зачёт 1 45.88kb.
Перечень вопросов для подготовки к экзамену по пм 1 42.4kb.
Варианты вопросов к экзаменационным билетам по курсу стратегический... 1 26.41kb.
Перечень вопросов и контрольных заданий для промежуточной аттестации... 1 50.72kb.
Перечень теоретических вопросов по дисциплине «История» для специальности... 1 69.69kb.
4 вариант. Задание № Исходные данные для расчета 1 211.1kb.
"Обозначение мягкости согласных на письме" 1 53.8kb.
Перечень экзаменационных вопросов по курсу «Процессы микро- и нанотехнологии» - страница №1/1

Перечень экзаменационных вопросов по курсу «Процессы микро- и нанотехнологии»

1. Полирование пластин, виды. Нарушенный слой поверхности.


2. Травление. Очистка пластин. Жидкостное травление, травители.
3. Плазменное травление пластин, принцип, классификация.
4. Ионное травление, разновидности. Преимущества и недостатки. Установки ионного травления.
5. Газовое травление. Травители. Методы химического травления.
6. Плазмохимическое и ионно-химическое травление. Оборудование.
7. Диффузия из неограниченного (бесконечного) источника примеси. Уравнение диффузии, распределение примеси.
8. Диффузия из конечного (ограниченного) источника примеси. Уравнение диффузии, распределение примеси.
9. Двойная последовательная диффузия примеси в п/пр. Формирование транзисторной структуры. Распределение примеси.
10.Техника проведения процессов диффузии. Разновидности, классификация.
11. Диффузионные системы, оборудование. Последовательность проведения диффузии.
12. Ионная имплантация, сущность, принцип. Параметры распределения примеси.
13. Ионная имплантация через слой диэлектрика. Распределение примеси, параметры, эквивалентная толщина.
14. Процессы эпитаксиального наращивания п/пр. пленок. Назначение, классификация.
15. Эпитаксия из молекулярных пучков (МЛЭ). Принцип, оборудование, достоинства, недостатки.
16. Реакции химического взаимодействия при эпитаксии кремния в газовой фазе.
17. Последовательность технологического процесса эпитаксии. Установки для проведения эпитаксии.
18. Хлоридный и гидридный методы эпитаксии кремния.
19. Гетероэпитаксия кремния на диэлектрике.

20. Процессы легирования эпитаксиальных структур. Особенности технологического оборудования.


21. Функциональные назначения диэлектрических пленок в п/пр. электронике. Требования, параметры.

22. Процесс термического окисления кремния в парах воды.


23. Процесс термического окисления кремния в сухом и во влажном кислороде.
24. Комбинированный метод термического окисления кремния. Оборудование.
25. Процессы осаждения оксида кремния термическим разложением тетраэтоксисилана и окислением силана кислородом.
26. Методы химического осаждения пленок нитрида кремния. Оборудование.
27. Реактивное катодное и ионно-плазменное осаждение пленок нитрида кремния. Оборудование.
28. Процесс термического вакуумного напыления, описание, оборудование.
29. Литографические процессы, назначение, описание, разновидности.
З0. Разновидности литографии, сравнение методов, достоинства, недостатки.
31. Резистивные пленки в литографии. Требования, параметры. Позитивные и негативные фоторезисты.
32. Контактная фотолитография, последовательность операций.
33. Фоторезисты. Назначение. Фотохимические процессы в фоторезистах.
34. Методы нанесения фоторезистивных пленок.
35.Контактная фотолитография. Операции совмещения и экспонирования.
Зб.Проявление фоторезиста. Оптические эффекты при экспонировании. Виды брака при фотолитографии.
37. Проекционная фотолитография. Способы. Современные методы и устройства оптической коррекции.
38. Рентгенолитография и электронно-лучевая литография. Резист РММА.
39. Современные методы литографии (нанолитографии). Зондовая, перьевая. Нанопечать.